제이앤티씨(대표이사 조남혁, 장윤정)가 지난 6일, 최근 유리두께 2.0mmT 초 고난이도 TGV유리기판 신제품 개발성공을 토대로 일본 최첨단 반도체 패키징 기업인 TOPPAN社와 차세대 반도체 패키징 제품인 TGV 유리기판 상용화 협약을 체결했다고 공식 발표했다.

제이앤티씨는 이미 지난달 19일, 글로벌 최초로 유리두께 0.3mmT에서 2.0mmT의 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 공식발표 한 바 있다. 이와 함께 이미 국내外 다수의 글로벌 기업들과 MOU, NDA 등을 체결하였고, 금번 일본의 글로벌 최첨단 반도체 패키징 기업, TOPPAN社와 TGV 유리기판 상용화 협약 체결을 공식화함으로써 기술력 입증과 함께 글로벌 공급망 구축을 통한 본격적인 상용화를 위해 총력을 기울이고 있는 것으로 전해졌다.

제이앤티씨 회사관계자는 ‘당사는 업계 최초로 이미 유리두께 최소 0.3mmT에서 최대 2.0mmT까지의 멀티 라인업을 보유하게 되었고, 특히 최근 개발 완료한 글로벌 최초 유리두께 2.0mmT의 경우 기존 업계에서 검토되고 있는 얇은 1.0mmT 유리원장 2장을 붙이는 공정이 아닌 2.0mmT 통유리원장 1장으로 구현한 초 고난이도 AI향 차세대 반도체 패키지用 신제품으로 양산수율 94%수준까지 확보한 상태’ 라고 전했다.

특히 TGV 유리기판 상용화의 최대 난제인 Micro-Crack Free, 0% Void, Warpage(휨) Free 등 상용화에 필요한 차별화된 요소 기술력 확보와 함께 생산성 및 가격적인 측면에서도 다양한 고객사로부터 그 경쟁력을 매우 높게 평가받고 있는 것으로 알려졌다.".

제이앤티씨는 “2024년 반도체 유리기판 신사업 진출 공식화 이후 불과 2년여만에 TGV유리기판 생산 전 공정의 수직계열화를 완성하고, 검증된 기술력을 토대로 다수의 글로벌 업체와 TGV유리기판의 상용화를 위한 단계까지 도달하게 되었다”고 전했다. 제이앤티씨가 TGV유리기판에서 이처럼 빠른 사업성과를 낼 수 있었던 배경에 대해서는 “지난 40년동안 축적된 진우엔지니어링의 설비 제작기술, 30년간의 커넥터사업을 통해 습득한 도금기술 그리고 20년 강화유리사업을 통한 레이저, 에칭, 커팅 요소기술들을 확보해 왔으며, 이처럼 내재화된 핵심 기술력의 종합적인 시너지 효과가 그 이유”라고 부연 설명했다.

제이앤티씨 조남혁 대표는 “당사는 현재 글로벌 Toptier 종합 반도체 기업 및 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 최첨단 반도체 패키징 업체들과 ‘27년 양산을 위한 다양한 프로젝트 및 평가를 진행하고 있고, 글로벌 고객사의 고난이도 맞춤형 제품 수요에 빠르게 대응하기 위해 향후 베트남이 아닌 국내로 전략적인 양산라인 증설을 계획하고 있으며, 최근 완료한 유리두께 2.0mmT 개발 및 제조 기술력을 통해 유리기판 글로벌 시장 선점 및 표준화에 승부수를 던졌다”라고 전했다.