테라뷰가 포춘 500에 선정된 미국 소재 HBM 공급업체와 다년간 서비스 계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

해당 기업은 AI 칩 제조업체에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하는 업체로, 반도체 패키징 공정에서 발생할 수 있는 내부 미세 균열을 테라헤르츠(THz)파로 검사하는 테라뷰의 EOTPR 장비를 기존에 도입해 사용해 왔다. 이번 계약에 따라 장비의 지속 운용과 함께 적용 범위가 확대될 전망이다.

테라뷰에 따르면 EOTPR은 HBM 패키징 과정에서 발생할 수 있는 미세 결함의 위치와 원인을 분석하는 데 활용된다. 미국 고객사의 생산 현장에는 해당 장비와 솔루션이 투입돼 HBM3 및 HBM4 개발, 수율 최적화, 시험·측정 워크플로우 등에 사용될 예정이다.

회사 측은 이번 계약이 기존 공급에 이은 추가 구매 성격이라고 설명했다. 글로벌 주요 HBM 제조사들이 EOTPR을 차세대 메모리 개발과 품질 보증 공정에 필요한 솔루션으로 채택하고 있다는 의미라는 입장이다.

엔비디아는 2025년 AI 칩 품질 보증과 고장 분석 워크플로우에서 EOTPR을 ‘우선 적용(first-in-line)’ 기술로 채택한 바 있으며, 협력사에도 관련 장비 사용을 권장했다고 회사는 전했다. 테라뷰는 이번 계약을 엔비디아 공급망 내 HBM 업체가 요구 수준을 충족하기 위해 EOTPR 도입을 확대하는 사례로 보고 있다.

돈 아논 CEO는 최근 AI 칩과 HBM3·HBM4 수요 증가 전망이 미국과 한국 주요 공급업체의 수주 실적에 반영되고 있다고 밝혔다. 또한 3D 패키징 검사 효율성 측면에서 EOTPR의 경쟁력을 강조하며, AI 및 HBM 시장 성장에 따라 장비 수요 확대를 기대한다고 덧붙였다.

한편 테라뷰는 EOTPR 4500 관련 국내 특허 출원을 준비 중이다. 자동 탐침 시스템을 포함한 핵심 기술을 대상으로 하며, 미국과 대만에서 유사 특허를 확보한 상태다. 회사는 AI 칩 생산 자동화 확대에 대응해 한국과 아시아 지역 연구 인력도 확충할 계획이라고 밝혔다.