나인테크가 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에 참가해 열전 기반 차세대 냉각·방열 기술을 선보인다고 6일 밝혔다. 지난해에 이어 2년 연속 참가로, 열전사업부의 기술 성과와 사업 확장 전략을 글로벌 시장에 재확인하는 자리다.

이번 전시에서 나인테크는 데이터센터 냉각 솔루션과 스마트 방열 기술을 중심으로 부스를 구성한다. 인공지능(AI) 연산 확대와 고집적 서버 도입으로 증가하는 발열 문제에 대응하기 위해, 기존 공랭·수랭 방식의 한계를 보완하는 열전소자(Thermoelectric Module) 기반 능동형 열관리 기술을 집중 소개할 계획이다.

최근 글로벌 정보기술(IT) 업계에서는 데이터센터 전력 효율과 정밀 열 관리가 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 서버 밀도와 연산량이 증가하면서 국소 냉각(Local Cooling)과 지능형 방열 솔루션에 대한 수요가 확대되는 추세다. 나인테크는 이에 대응해 열전소자 설계·제조·시스템 통합 역량을 고도화해 왔다.

CES 2026에서는 실제 데이터센터 환경 적용을 고려한 고효율·고신뢰성 열전 모듈과 시스템 솔루션을 공개한다. 특히 ATC(Advanced Technology Center) 사업을 통해 축적한 열전 소재 설계, 모듈 신뢰성 개선, 시스템 최적화 기술 성과를 기반으로 고부가 응용 분야에 적합한 기술 포트폴리오를 제시할 예정이다.

ATC 사업은 산업 현장 적용성과 글로벌 경쟁력 확보를 목표로 추진되고 있으며, 나인테크는 이를 통해 데이터센터 냉각과 스마트 방열 분야로 사업 영역을 확대하고 있다. 회사는 지난해 CES 참가를 계기로 글로벌 바이어 및 기술 파트너들과 협력 가능성을 확인했으며, 올해는 구체적인 응용 시나리오와 상용화 모델을 제안할 계획이다.

회사 관계자는 “열전 기술은 데이터센터 냉각과 스마트 방열 분야에서 에너지 효율과 정밀 제어를 동시에 달성할 수 있는 대안”이라며 “CES 2026을 통해 글로벌 데이터센터 운영사와 IT 인프라 기업과의 협력 논의를 확대하겠다”고 밝혔다.