반도체 장비 전문업체 아이에스티이(대표 조창현)는 26일, 삼성전자로부터 FOUP 클리너 장비를 수주했다고 밝혔다. 이번 수주는 내년 4월까지 평택사업장에 납품될 예정이며, 2022년 첫 거래 이후 3년 만에 성사된 성과다.

FOUP(Fully Opened Unified Pod) 클리너는 반도체 웨이퍼 이송용 용기를 세정하는 장비로, 미세공정과 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에서의 오염 제어에 핵심적인 역할을 한다. 삼성전자의 이번 발주는 HBM 경쟁력 강화를 위한 기술 전환(Tech Migration) 및 투자 재개와 맞물려 진행됐다.

아이에스티이는 최근 SK하이닉스에 이어, OSAT(반도체 패키징 위탁생산) 기업인 앰코테크놀로지코리아에도 FOUP 관련 장비를 납품한 바 있다. 특히 클리너와 검사 기능이 결합된 복합 장비까지 추가 수주하면서 기술 다변화와 공급 안정성을 강조하고 있다.

윤석희 아이에스티이 부사장은 "이번 수주는 고객사의 외산 장비 의존도를 줄이고, 국산 장비의 점유율을 확대하는 계기가 될 것"이라며, "아이에스티이는 HBM 전용, PLP(패널레벨패키지)용, 검사 기능이 결합된 FOUP 장비 등 다양한 라인업을 갖추고 있어 고객 수요에 즉각 대응할 수 있다"고 말했다.

아이에스티이는 반도체 장비 외에도 OLED 장비 및 수소에너지 EPC 사업을 병행하고 있으며, 지난 2월 코스닥 시장에 상장했다. 주력 제품인 FOUP 클리너 외에, 신제품인 SiCN PECVD 장비는 지난해 SK하이닉스에 데모 공급 이후 품질 테스트를 거쳐 최근 양산 적용 및 판매에 성공했다.

조창현 대표이사는 "SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 관련 투자가 지속될 것으로 예상되는 가운데, 국산화된 당사 장비의 수요 역시 확대될 것"이라며, "IDM(종합반도체기업)을 대상으로 한 복합 장비 평가도 추진 중"이라고 밝혔다.