태성은 인공지능(AI) 지원 장치에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 안산 공장 생산시설 증축을 완료했다고 16일 밝혔다.

다양한 산업 분야에서 AI 사용이 지속적으로 증가함에 따라 고성능 컴퓨팅 시스템의 필요성이 증가했다. 이러한 시스템은 더 높은 메모리 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더 빠른 데이터 전송 속도와 같은 고급 처리 기능을 필요로 하면서 관련 FC-BGA 기판의 수요가 증가하고 있다.

최근, 국내 글로벌 대기업에서도 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 시장 공략에 본격 나서면서 FC-BGA 신공장 구축을 가속화하고 있다고 밝힌 바 있다. 지속적으로 고성능 반도체 기판의 개발과 제조에 투자가 확대될 전망이다.

태성 관계자는 "앞으로도 R&D 및 시설에 대한 투자를 지속해 유기발광다이오드(OLED) 패널 소재인 파인메탈마스크(FMM), 폴더블폰에서 활용되는 경연성 인쇄회로기판(RF PCB), 고성능 반도체 기판 패키징에 사용되는 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 프리미엄 부품 수요 증가에 적극적으로 대응할 계획이다"라며 "높은 기술력을 바탕으로 프리미엄급 설비 확대를 통해 매출 성장 극대화에 주력하겠다"고 말했다.