이녹스첨단소재 가 저전력 D램(LPDDR)용 초박형 DAF(Die Attach Film) 제품의 글로벌 반도체 기업 승인과 수주를 확보하고 본격 양산에 돌입했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 함께 첨단 패키징 소재 사업 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다.

이녹스첨단소재는 7일 글로벌 톱티어 반도체 제조사로부터 LPDDR에 특화된 20마이크로미터(㎛) 두께 DAF 제품의 품질 승인을 획득하고 양산 공급을 시작했다고 밝혔다.

DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩(Die)과 기판(Substrate)을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 최근 AI 기능 강화와 고성능 반도체 수요 증가로 제한된 공간 안에 더 많은 칩을 적층하는 ‘고단 적층 기술’ 중요성이 커지면서 발열 제어와 고온 내구성이 소재 경쟁력 핵심 요소로 부각되고 있다.

이번에 공급되는 20㎛ DAF는 메모리 칩의 안정성과 열처리 성능을 강화한 LPDDR 특화 소재다. 회사는 극도로 얇은 두께 구현과 동시에 고난도 열 제어 특성을 확보한 점이 기술 경쟁력이라고 설명했다.

이녹스첨단소재는 오랜 기간 축적한 반도체 패키징 소재 기술력을 바탕으로 글로벌 반도체 기업의 품질 검증을 통과했으며, 이를 계기로 AI·메모리·비메모리용 첨단 패키징 소재 시장 확대에 속도를 낼 계획이다.

업계에서는 AI 반도체 시장 성장과 함께 고대역폭메모리(HBM), LPDDR 등 고성능 메모리용 패키징 소재 수요도 지속 확대될 것으로 전망하고 있다.

회사 관계자는 “이번 공급을 통해 글로벌 1·2위 반도체 고객사 모두에 DAF를 공급하는 성과를 달성했다”며 “신규 고객사 내 점유율 확대와 글로벌 공급망 영향력 강화를 목표로 사업을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.