서울반도체(대표이사 이정훈)는 광효율 210lm/W(350mA)의 와이캅 신제품(Y22)을 양산 중이라고 9월 5일 밝혔다. 크기는 기존 LED의 약 1/4에 불과하지만 밝기가 210lm/W에 달해 LED 전 분야에 확대가 더욱 가속화 될 전망이다.

LED칩과 형광체만으로 구성된 와이캅은 칩을 둘러싸고 있던 패키지(프레임, 금선 등)를 완전히 없앤 제품으로, LED 제조의 필수 공정으로 여겨온 패키징 공정작업을 위한 장비와 부품이 전혀 필요 없는 새로운 개념의 LED이다.

이번에 출시한 와이캅 신제품(Y22)은 칩과 형광체로만 구성된 단순한 구조로 인해 광효율을 높이기 어렵다는 기존의 고정관념을 완벽히 깬 제품으로, 서울반도체의 독자적인 LED 칩 제조기술과 형광체 관련 기술력을 기반으로 완성되었다. 특히, 패키지로 무장한 기존의 하이파워 LED 제품보다도 더 높은 광효율을 실현하고, 와이캅과 외관이 비슷한 CSP(Chip Scale Package) 제품보다 17% 이상 광효율이 높아 뛰어난 성능과 기술력을 입증했다.

세계 최초로 패키지 없는 와이캅을 개발한 서울반도체는 이미 2012년부터 IT와 자동차 분야의 고객에게 와이캅을 공급해왔다. 2015년에는 조명용 와이캅 제품 2종을 출시했고, 210lm/W의 광효율을 실현한 와이캅을 업계 최초로 양산함으로써, 패키지 less LED 선도기업으로서의 입지를 더욱 강화하고 세계적인 LED 기술력을 다시 한 번 증명해 보였다.

전세계 LED시장에서 와이캅과 같은 고출력 LED가 차지하는 비중은 가파르게 증가하고 있다. 시장조사기관인 스트래티지 언리미티드(Strategies Unlimited)에 따르면, 지난 2015년에 와이캅과 같이 높은 광효율을 나타내는 슈퍼하이파워 LED의 비중은 전체 LED의 20%를 차지했으며, 오는 2020년까지 30% 이상으로 늘어나 가장 높은 성장세를 보일 것으로 전망된다.

서울반도체 남기범 중앙연구소장은 “서울반도체가 독자기술로 개발한 와이캅은 불필요한 패키징 산업의 투자열풍을 잠재우고, 기존 LED 시장에 변화의 바람을 불어넣고 있는 혁신적인 제품으로 차세대 LED의 표준이 될 것으로 기대한다”라며, “와이캅과 관련된 더욱 다양한 고객 솔루션을 개발하고, 미국에너지부가 LED보급확대를 위해 2020년까지 달성하려 한 광효율 220lm/W를 뛰어넘는 와이캅 신제품을 지속 출시하여 새로운 LED시대를 열어나가겠다”고 밝혔다.