표면처리 산업은 첨단산업의 경쟁력을 높이는 핵심기반 분야 중 하나다. 최근 한 산업포럼 발표에 따르면 현재 국내 표면처리산업은 세계 9위권으로 2008년 기준 약 5조원 규모를 형성했다. 특히 수입에 의존하던 표면처리 부품을 국산화한 부분이 산업 성장에 밑바탕이 됐는데, 그 핵심은 바로 국내 중소기업들이 개발하고 있는 표면처리기술에 있다고 해도 과언이 아니다.

표면처리 기술개발 전문기업 ㈜엔엔피(NNP, 대표 황춘섭, www.nnptechno.com)도 표면처리 산업과 관련한 다양한 신기술 개발로, 해당 산업기술 발전에 당당히 일조하며 눈에 띄는 성장세를 보이고 있다.

이 업체가 선보이는 대표 표면처리 기술분야는 ‘입체 금속박막’과 ‘투명전극’이다. ‘미세패턴과 전주도금에 의한 전해금속박막 제조기술’ ‘미세패턴 투명전극 매립형 필름 제조기술’로 각각 명명하고 있는 이 기술들은 지난 2009년 ‘제1회 NET 신기술 인증’을 받기도 했다.

입체 금속박막 기술은 Ni, Ni-Co, Cu 재질의 금속박막을 이음새 없이 연속적으로 제조할 수 있으며, 대면적화도 가능하다. 이 때문에 기존 금속박막과 비교해 제품의 음영이나 질감, 입체감이 한층 더 뛰어나고, 차별화된 제품 디자인을 바탕으로 맞춤형 디자인도 생산할 수 있다.

또한 기존 스테인레스(SUS) 면에 시공됐던 에칭(Etching) 공정이 필요 없어지면서, 공정의 단순화, 비용절감, 친환경적이라는 장점까지 더했다. 그 동안 일반적인 에칭 공정은 그 특성상 중금속에 의한 환경오염 문제와 엄청난 설비투자 비용이 단점으로 지적돼 왔다.

친환경, 비용, 기술력이라는 세 박자를 모두 갖춘 엔엔피의 입체 금속박막 기술은 현재 고급건축 내장재, 신개념 metal card 등 다양한 산업분야에 적용되고 있다.

또 다른 신기술인 투명전극은 투명성을 유지하면서 도전성(전도성)을 갖춘 필름을 제조하는 기술로, 투명전극의 투과율 및 유연성 향상을 위해 수지필름(PET 외)에 미세패턴을 각인하고 도전성 물질(은 페이스트 제외)을 삽입한 후 금속물질을 도금해 전극회로를 형성하는 것이 그 원리다. 투과율 90% 이상과 수십 Ω/sq 저항을 실현하며 고품질의 투명전극필름 제조기술 확보한 것이 포인트.

미세회로 기술을 적용해 저항이 뛰어나, 기존 ITO(Indium-Tin Oxide) 투명전극을 대체할 만한 제품으로도 주목을 받고 있다. 물론 저비용 필름 생산 및 사용업체 원가절감 부분도 주목 요인 중 하나다.

투명전극은 차세대 태양전지 기술인 염료감응형 태양전지 음극판, 플렉시블 디스플레이(OLED, E-paper, LCD 등)의 전극기판, 고속도로 교통시스템 (고속도로 ETC, 교통정비 서비스 등) 및 병원의 창유리에 사용되는 전자파 차폐제, 투명발열소재(자동차 열선유리, 스마트 윈도우 등) 등에 사용되고 있다.

엔엔피는 이러한 획기적인 기술력 확보로, 신기술인증을 비롯해 경영혁신형 중소기업(메인비즈, Main-Biz), 기술혁신형 중소기업(이노비즈, Inno-Biz), 벤처기업 인증도 받았다.

황춘섭 대표이사는 “투명전극, 입체금속박막 기술 등 최첨단 기술의 꾸준한 개발을 통해 국내 산업발전은 물론 나아가 글로벌 시장의 성장에 일조할 수 있도록 노력하겠다”고 전했다.