LB세미콘(대표이사 이대교)이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)향 첫 제품을 출하하고, 이를 기념하는 초도 출하 기념식을 개최했다고 2일 밝혔다.

기념식은 지난 8월 31일 경기도 평택 본사에서 열렸으며, LB세미콘 이대교 대표이사를 비롯한 경영진과 퀄컴 코리아 오퍼레이션 담당 임원 및 양사 실무진이 참석했다. 행사에서는 그간의 협력 경과와 성과를 공유하고, 후공정 기술·생산 역량 현황과 상호 기대 사항, 중장기 협력 방향을 논의했다.

2년여 검증 과정 거쳐 첫 출하…“함께 만든 결과”

양사의 협력은 2024년 하반기 논의를 시작으로 약 2년에 걸쳐 진행됐다. LB세미콘은 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증(Qualification), 양산 직전 단계의 최종 점검 절차를 차례로 통과했으며, 이를 바탕으로 지난 8월 초 양산에 착수해 이달 말 첫 제품 출하에 이르렀다.

이 과정에서 회사는 퀄컴 물량 대응을 위한 전용 생산라인을 단기간에 구축하고, 엔지니어링·소싱·생산기획·테스트 등 전 부문이 참여하는 전담 조직을 운영해 왔다. 이대교 대표이사는 기념식에서 “여러 기술적·운영적 과제가 있었지만 퀄컴의 지원과 신뢰가 매 단계를 함께 넘게 해준 원동력이었다”며 “높은 기준을 함께 맞춰가는 과정 자체가 당사에는 큰 배움이자 성장의 기회였다”고 말했다.

범프부터 테스트·백엔드까지…차량용 대응 역량 확보

LB세미콘은 CPB 범프(Cu Pillar Bump) 양산 역량과 자체 WLP(Wafer Level Packaging) 기술을 기반으로 이번 물량에 대응하고 있다. 특히 엄격한 요구 조건을 충족하는 신뢰성 검증을 통과하면서, 향후 차량용 제품으로 사업을 확대할 수 있는 기반을 마련했다는 평가다.

회사는 범핑(Bumping)부터 웨이퍼 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 대응 체계와 자체 테스트 역량을 갖추고 있어, 인증 단계부터 양산까지 고객 요구에 통합적으로 대응할 수 있다는 점을 강점으로 내세우고 있다.

“물량 확대에 단계적 대응”…중장기 협력 로드맵 공유

이날 기념식에서 양사는 향후 협력 방향도 공유했다. LB세미콘은 물량 증가에 맞춘 생산능력의 단계적 확충, 신규 공정·제품에 대한 추가 인증 확보, 대응 제품군 확대를 중장기 과제로 제시했다. 아울러 안정적 공급을 위한 사전 리스크 대응 체계와 지속적인 수율·공정 개선, 정기적인 협력 점검 체계를 함께 운영해 나가기로 했다.

LB세미콘은 유상증자를 통해 확보한 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 투자를 진행하고 있으며, 내년 하반기부터 본격화될 물량 확대에 대비해 생산능력(Capa)을 선제적으로 확충하고 있다.

이대교 대표이사는 “이번 첫 출하는 끝이 아니라 시작”이라며 “안정적인 품질과 납기로 신뢰를 쌓아가는 한편, 생산능력 확충과 추가 인증을 통해 협력의 폭을 단계적으로 넓혀 나가겠다”고 밝혔다.

한편 LB세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 Non-DDI(비DDI) 시스템반도체와 전력반도체로 포트폴리오를 다변화하고 있다. 앞서 글로벌 종합반도체 기업 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 공급사로 참여한 데 이어 이번 퀄컴향 양산·출하까지 이어지면서, 고부가 고객 기반이 단계적으로 넓어지고 있다는 평가가 나온다.