넥스트칩은 2026년 1월 6~9일 개최되는 CES 2026에서 웨스트홀(West Hall) 단독 부스를 처음 운영하며, 온디바이스 제품인 APACHE6 기반으로 레이다와 카메라 퓨젼의 차세대 자동차 비전 솔루션을 글로벌 파트너사와의 협업 기술로 선보인다고 밝혔다. 이번 부스는 기존 웨스트게이트 호텔 데모 스위트에서 벗어나, 모든 기술을 한 공간에서 경험할 수 있는 오픈된 확장형 전시로 마련했다.

넥스트칩은 이번 CES에서 센서–ISP–비전 SoC–소프트웨어로 이어지는 엔드투엔드(End-to-End) 비전 플랫폼을 공개한다. 대표 전시 품목은 자율주행과 ADAS의 핵심 센서인 카메라 관련 ISP와 반도체 자체에서 데이터 처리 및 연산이 가능한 APACHE6를 활용한 품목들로 이루어져 있다. ISP의 경우, 자율주행과 ADAS의 중앙형 아키텍처 트랜드에 카메라 수가 늘어나고 있는데, 이 부분의 화질과 다양한 해상도 지원, 한 칩으로 다수의 카메라를 지원할 수 있는 Distributed ISP의 컨셉으로 출시 전부터 국내뿐만 아니라 글로벌 OEM의 러브콜을 받고 있는 제품이다.

APACHE6는 12TOPS라는 적은 연산력임에도, ADAS+인캐빈+IVI까지 구현 가능함을 데모로서 보여줄 예정이다. 이 구현으로 글로벌 ADAS 규정을 만족하여 볼륨 마켓을 타겟할 수 있다. 인캐빈의 경우, 카메라만이 아닌, ToF센서와의 연동으로 다양한 어플리케이션의 확장성까지 보여줄 것이다.

또한 넥스트칩의 레벨2+ 진입형 ADAS 아키텍처는 자율주행 소프트웨어 전문기업 aiMotive의 실시간 검증 플랫폼 ‘aiDrive HILS’를 기반으로 전시된다. 차량 모형을 활용해 센서 입력–ISP 처리–APACHE6 판단까지 이어지는 ADAS 파이프라인을 시각적으로 보여주며, FMVSS·EuroNCAP·GSR 규제 시나리오 대응 데모도 포함된다.

이와 함께 CES 혁신상 수상 3D ToF 센싱 전문기업 H사의 고정밀 ToF 솔루션도 넥스트칩 부스에서 소개된다. 넥스트칩 ISP·센서 모듈과의 결합을 통해 로보틱스, 스마트 모빌리티, 인캐빈 센싱 등 다양한 분야로 확장 가능한 응용 사례를 제시한다. 이 외에도 글로벌 센서 파트너사들의 협업 솔루션도 함께 전시될 예정이다.

넥스트칩 관계자는 “CES 2026은 넥스트칩이 단독 부스에서 통합 비전 플랫폼을 선보이는 첫 무대”라며 “APACHE6 기반 협업 생태계를 중심으로 차세대 ADAS·인캐빈·로보틱스 기술의 새로운 기준을 제시할 것”이라고 말했다.

넥스트칩은 전시 기간 글로벌 OEM·Tier-1과의 기술 미팅을 통해 미래 로드맵과 디자인인 전략을 논의할 계획이다.