태성이 독보적인 유리기판 장비 기술력을 앞세워 시장 선점에 나선다고 23일 밝혔다. 한편, 차세대 AI 반도체 패키징의 핵심 기술로 꼽히는 유리기판(Glass Substrate) 시장이 본격적인 개화 국면에 접어들면서 글로벌 기업들의 양산 경쟁이 한층 치열해지고 있다.

유리기판 제조는 레이저, 세정, 식각, 도금, CMP 등 약 24개의 핵심 공정으로 구성된다. 태성은 이 중 세정·식각·도금을 중심으로 총 17개 공정에 즉시 적용 가능한 장비 포트폴리오를 구축했다. 일반적으로 공정별 수주 업체가 파편화되어 있는 유리기판 제조라인의 특성과 달리, 단일 장비 체계로 다수의 핵심 공정을 공급하며 공정 간 연계성과 생산 효율을 극대화했다는 평가를 받는다.

특히 태성은 유리기판 제조의 최대 기술적 난제로 꼽히는 크랙(Crack) 및 균열 전파에 따른 SeWaRe 신뢰성 문제를 독자 기술로 극복했다. 특허 출원한 'ZIG 장치'를 통해 초박형 유리기판의 처짐(Sagging)과 진동을 억제했으며, 고속 가공이 가능한 불산(HF) 식각과 높은 정밀도의 알칼리 식각 기술을 결합해 TGV(Through Glass Via)의 정밀도를 대폭 끌어올렸다. 이를 통해 공정 시간 단축과 높은 수율을 동시에 달성했다.

도금 기술력 역시 글로벌 수준의 경쟁력을 확보했다. 센터필(Center Fill)과 바텀업(Bottom-Up) 방식을 모두 구현할 수 있는 태성은, 최근 글로벌 반도체 기업들이 선호하는 바텀업 도금 공정의 단점인 긴 처리 시간을 자체 연구개발을 통해 대폭 단축시켰다. 현재 국내외 주요 반도체 기업들의 퀄리피케이션(Qual) 테스트를 성공적으로 마무리하며 실질적인 양산 적용 단계에 임박한 것으로 알려졌다.

태성 관계자는 "AI 반도체 및 고성능 패키징 시장 확대에 따라 글로벌 기업들의 유리기판 양산 투자가 본격화되고 있다"며, "유리기판 시장이 기술 검증을 넘어 양산 경쟁으로 전환되는 시점에서 세정·식각·도금을 아우르는 기술력을 바탕으로 고객사 양산 일정에 맞춘 공급을 적극 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.