자동차 첨단운전자보조시스템(ADAS) 반도체 기업 넥스트칩이 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 CES 2026에서 차세대 AI 비전 프로세서 라인업을 공개하며 글로벌 완성차 및 티어1 기업들과 협력을 확대하고 있다. ISP 중심 영상 처리 기술을 넘어 자율주행 판단을 담당하는 시스템온칩(SoC) 영역까지 사업 범위를 확장하며 글로벌 시장 공략에 나섰다.

이번 전시에서 넥스트칩은 차세대 플랫폼 ‘APACHE 6’를 핵심으로 한 자율주행용 SoC 전략을 전면에 제시했다. APACHE 6는 딥러닝 가속기(NPU)를 탑재해 보행자·차량·차선 인식과 복잡한 도심 환경에서의 실시간 객체 인식을 지원한다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), NPU를 결합한 연산 구조와 전기차 환경에 최적화된 저전력 설계를 특징으로 한다.

소프트웨어 정의 차량(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 중심 차량·SDV)과 내비게이션 온 오토파일럿(Navigation on Autopilot, 경로 기반 자율주행·NOA) 확산에 맞춰 APACHE 6는 레벨2플러스(L2+) 자율주행 볼륨 시장을 겨냥한 도메인 컨트롤러용 SoC로 설계됐다. 고속도로 중심 기능에서 도심 내비게이션 기반 자율주행으로 확장되는 환경에서 다중 센서 데이터를 실시간 처리하는 성능을 강조했다.

넥스트칩은 APACHE 6 기반 데모를 통해 ADAS, 인캐빈, 차량용 인포테인먼트(In-Vehicle Infotainment, 차량 내 정보·오락 시스템·IVI) 기능을 단일 칩에서 구현하는 모습을 선보였다. 최대 8채널 카메라 입력과 레이더 등 센서 퓨전을 지원하며, 고해상도 이미지신호처리기(ISP) 기술을 적용해 악천후와 역광 환경에서도 NOA 판단 안정성을 확보했다. 글로벌 파트너사 aiMotive와 협력한 L2+ ADAS 아키텍처도 함께 공개했다.

이와 함께 다중 카메라를 하나의 칩으로 처리할 수 있는 ‘APACHE_U2’도 전시했다. 증가하는 차량 내 카메라 수와 중앙화 아키텍처 수요에 대응하기 위해 다양한 해상도와 이미지 센서 패턴(CFA)을 동시에 지원하도록 설계됐다.

넥스트칩은 iToF 기반 인캐빈 데모와 로봇용 솔루션, 아날로그 고화질(AHD) 기반 상용차 안전 솔루션도 함께 소개하며 적용 분야 확장 가능성을 제시했다. 현장에서는 유럽·북미 완성차 업체들과 비즈니스 미팅을 진행하며 미국 연방자동차안전기준(FMVSS), 유로앤캡(Euro NCAP), 일반안전규정(GSR) 등 글로벌 안전 규제 대응 전략과 QNX 기반 기능 안전 인증 운영체제(OS) 적용 계획을 공유했다.

회사 관계자는 “CES 2026은 넥스트칩이 자율주행 생태계의 핵심 파트너로 도약했음을 보여주는 자리”라며 “APACHE 6 기반 AI 비전 기술을 통해 안전하고 지능화된 이동 경험을 제공하겠다”고 밝혔다.