나인테크가 세계 최대 전자·IT 전시회 ‘CES 2026’에 참가해 스마트 방열 기술과 국소 냉각 기반 열전 모듈의 적용 범위를 점검하고 글로벌 기업들과 협력 가능성을 모색했다고 20일 밝혔다.

회사에 따르면 CES 2026 기간 중 진행한 기술 미팅에서 AI 서버 확산과 고집적 연산 환경에 따른 정밀 냉각 수요가 확대되고 있음을 확인했다. 에너지 효율 개선과 공간 활용성 증대가 주요 과제로 부상하면서, 기존 공랭·수랭 방식의 한계를 보완할 수 있는 열전 기술이 데이터센터 냉각 분야의 대안으로 논의됐다는 설명이다.

나인테크의 스마트 방열 솔루션은 반도체 칩과 고성능 모듈에 직접 장착해 발열 지점을 실시간으로 제어하는 구조다. 국소 냉각 방식을 통해 열 발생 부위만 선택적으로 관리함으로써 에너지 효율을 높이는 것이 특징이다.

이번 전시에서는 AI 데이터센터를 넘어 모빌리티, 로보틱스, 산업 자동화 영역으로의 확장 가능성도 거론됐다. 모빌리티 분야에서는 차량 내 열관리 시스템 적용 가능성이, 로보틱스와 산업 자동화 분야에서는 센서와 제어 장치 보호를 위한 정밀 열관리 솔루션으로의 활용 방안이 논의됐다.

나인테크는 CES에서 확인한 시장 요구를 바탕으로 데이터센터용 냉각 기술을 고도화한 뒤 인접 산업으로 적용 영역을 확대할 계획이다.

회사 관계자는 “CES 2026은 열전 기술의 적용 가능성을 폭넓게 검증하고 데이터센터 냉각 분야에서의 방향성을 구체화하는 자리였다”며 “기술 미팅을 통해 확보한 협력 가능성을 향후 사업 기회로 연결하겠다”고 밝혔다.

나인테크는 지난해에 이어 2년 연속 CES에 참가하며 열전 기술의 산업 적용 가능성을 글로벌 시장에 소개해 왔다. 이번 전시를 계기로 중장기 협력 기반을 강화한다는 방침이다.