삼성전기가 9월 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)’에 참가해 AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.

KPCA Show는 국내외 기판·소재·설비 기업이 참여하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술과 시장 흐름을 공유하는 행사다.

반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품이다. 최근 서버, AI, 클라우드, 전장 분야의 고성능 반도체 수요가 확대되면서 기판 역시 고다층화, 미세회로 구현, 층간 정합 정밀도 향상, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.

삼성전기는 이번 전시에서 ‘어드밴스드 패키지기판존’과 ‘AI & 전장 패키지기판존’ 두 개 테마로 부스를 운영한다. 중앙에는 패키지기판이 적용된 제품 분해도를 배치해 관람객의 이해를 돕는다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA 기술을 소개한다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 고사양 제품이다. 삼성전기는 국내에서 서버용 FCBGA를 양산하는 기업으로, 고성능 제품 대응 역량을 확보하고 있다.

이와 함께 실리콘 인터포저 없이 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술과 SoC(System on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판도 공개한다. 고성능 반도체 집적도를 높이면서도 신호 지연을 최소화하는 기술을 구현했다는 설명이다.

차세대 기술로는 글라스코어 패키지기판을 선보인다. 해당 제품은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄였으며, 대면적 기판에서 발생하는 휨 현상과 신호 특성을 개선한 것이 특징이다. 회사는 핵심 기술 고도화와 고객사 협업을 통해 시장 선점에 나설 계획이다.

AI & 전장 패키지기판존에서는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package), 자동차용 고신뢰성 FCBGA, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.

김응수 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “AI, 자율주행, 서버 등 고성능 반도체 시장 확대에 대응해 차별화된 패키지기판 기술을 지속 확보하고 있다”며 “글로벌 고객사와 협력을 강화해 미래 성장 시장을 공략하겠다”고 밝혔다.